• 何謂半導(dǎo)體存儲器？
  半導(dǎo)體存儲器是指通過對半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲功能的半導(dǎo)體電路裝置。
• 元器件原理＜DRAM＞
  DRAM的存儲單元由1個晶體管和1個電容器構(gòu)成。
• 元器件原理＜SRAM＞
  SRAM的存儲單元低功耗版由6個晶體管單元構(gòu)成，高密度版由4個晶體管單元組成。
• 元器件原理＜Mask ROM＞
  由于集成度高，Mask ROM的存儲單元由NAND構(gòu)成（1個晶體管單元）。
• 元器件原理＜EEPROM＞
  EEPROM的存儲單元由2個晶體管單元構(gòu)成，其中包括1個存儲晶體管和1個選擇晶體管。
• 元器件原理＜FLASH＞
  當(dāng)FLASH存儲器的最小單位為“F”時，每1位（bit）的面積NAND型為4F2、NOR型為10F2。

EEPROM接口的特點

• 接口的選擇方法
  串行EEPROM有三種常用接口：Microwire、SPI和I2C。
• 引腳配置與引腳功能
  介紹串行EEPROM的三種常用接口的引腳配置及其功能。
• 指令比較
  利用圖示對串行EEPROM的三種常用接口的指令進行了比較。
• 使用多個EEPROM時的構(gòu)成示例＜I²C＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個I²C時的配置示例。
• 使用多個EEPROM時的構(gòu)成示例＜SPI＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個SPI時的配置示例。
• 使用多個EEPROM時的構(gòu)成示例＜Microwire＞
  在串行EEPROM的三種常用接口中，通過圖示舉例說明使用多個Microwire時的配置示例。